상세 보기
첨단 반도체 패키징용 열전도성 복합재의 계면 열저항 저감 전략
Strategies for Reducing Interfacial Thermal Resistance (ITR) in Thermally Conductive Composites for Advanced Semiconductor Packaging
- 오보경;
- 사비나 고르세인;
- 김기남;
- 김종웅
초록
반도체 패키징 기술의 발전과 반도체 소자의 소형화 및 고집적화는 발열 문제를 심화시키고 있으며, 이를 해결하기 위한 효율적인 열 관리의중요성 또한 커지고 있다. 이를 위해 반도체 패키징에서 방열을 위한 열전도성 복합재가 활용되고 있으나, 필러-매트릭스 및 필러-필러의 계면 열저항은 열전달 성능을 크게 저해하는 요인 중 하나이다. 본 리뷰는 최근 연구 동향을 기반으로 계면 열저항을 저감하기 위한 전략들을종합적으로 고찰한다. 실란, 티타니아, 에폭시계 커플링제 등을 이용한 필러 표면 개질과 도금 및 증착 기술은 계면 결합을 강화하고 포논 스펙트럼 매칭을 향상시킨다. 또한 계면 구조 설계 방법은 공극을 제거하고 접촉 면적을 극대화해 열 흐름을 개선한다. 필러 네트워크 설계와하이브리드화는 연속적인 열전달 경로를 구축한다. 압력, 진공, 소결과 같은 공정 변수 제어는 기공 제거와 치밀화를 유도한다. 이러한 전략들은 개별적으로도 효과적이나, 상호 보완적으로 적용될 때 효과가 극대화됨을 알 수 있다.
키워드
Interfacial thermal resistance (ITR); Thermally conductive composites; Phonon transport; Filler network; Advanced packaging; .
- 제목
- 첨단 반도체 패키징용 열전도성 복합재의 계면 열저항 저감 전략
- 제목 (타언어)
- Strategies for Reducing Interfacial Thermal Resistance (ITR) in Thermally Conductive Composites for Advanced Semiconductor Packaging
- 저자
- 오보경; 사비나 고르세인; 김기남; 김종웅
- 발행일
- 2025-09
- 유형
- Y
- 저널명
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권
- 32
- 호
- 3
- 페이지
- 1 ~ 16